- 电子微组装可靠性设计（应用篇）
- 何小琦等编著
- 232字
- 2025-02-16 07:36:41
2.3 DC/DC失效率和寿命模型
2.3.1 DC/DC基本可靠性模型
1.可靠性框图
根据图2-4和表2-1给出的厚膜DC/DC组装结构和主要内装元器件，采用串联系统建立DC/DC可靠性框图，框图考虑了内装元器件、厚膜基板、键合互连、封装外壳对DC/DC可靠性的影响，如图2-13所示。
图2-13 厚膜DC/DC可靠性框图（串联系统）
2.可靠性模型
由图2-13，给出厚膜DC/DC可靠度模型：
假设在随机失效阶段，温度应力作用下内装元器件、基板、互连及外壳的寿命分布为指数分布：
则，厚膜DC/DC可靠度：
其中，λDC/DC（T）为内装元器件、基板、互连、外壳的失效率λi（T）之和，故DC/DC失效率由式（2-9）给出：
