书名:
高密度集成电路有机封装材料
作者名:
杨士勇编著
本章字数:
63字
更新时间:
2025-02-17 10:49:30
“集成电路系列丛书·集成电路产业专用材料”
编委会
主 编
:杨德仁
副
主
编
:康晋锋
责任编委
:余学功
编 委
:石 瑛 袁 桐 杨士勇
王茂俊 康 劲 俞文杰
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