No.038 PCBA组装中暴露的PCB镀层缺陷

1.现象描述

（1） 镀铜层起泡剥落

特征：镀铜层表面起泡 （见图No.038-1），镀铜层抗拉强度低 （见图No.038-2） 不满足标准要求。

（2） 镀金层变色

特征：镀金层表面局部变色，如图No.038-3所示。

（3） 镀金层针孔

特征：镀金层局部有针孔形状的不黏结的缺陷。镀金层针孔如图No.038-4所示。

（4） 镀金层被玷污

特征：镀金表面可见模糊形状的缺陷，镀金层被玷污如图No.038-5所示。

（5） 基底镍层被腐蚀引起镀金层凹坑

特征：在镀金表面局部有黑色腐蚀的凹坑。基底镍层被腐蚀引起镀金层凹坑如图No.038-6所示。

2.形成原因

（1） 镀铜层起泡剥落

① 层压板铜箔表面附着某种污染物未被清除干净，影响了镀铜层的结合力，在后续工序加热温度的作用下，污染物发生汽化，导致了起泡缺陷发生。

② 在镀铜工序中，基底铜箔被玷污或电镀条件的管理不善等导致起泡缺陷发生。

（2） 镀金层变色

镀金层表面附着杂物或药液残渣等导致镀金层变色。

（3） 镀金层针孔

镍金镀层的基底残留了某种杂物，妨碍金的沉积，导致镀金层针孔。

（4） 镀金层被玷污

该缺陷是在用酒精擦拭镀金层表面的杂物时没有完全擦除所导致的。

（5） 基底镍层被腐蚀引起镀金层凹坑

镀镍后的镀金工序置换反应过度，侵蚀了镀镍层析出的晶粒或氧化镍的沉积颗粒，导致基底镍层被腐蚀引起镀金层的凹坑。

3.解决措施

① 镀铜层起泡剥落：

● PCB制造商应严格执行操作规范要求，严格质量管理措施，根除质量隐患；

● 用户应加强对PCB来料质量状态的监控，不让有质量隐患的来料进入组装生产线。

② 镀金层变色：同上①。

③ 镀金层针孔：同上①。

④ 镀金层被玷污：同上①。

⑤ 基底镍层被腐蚀引起镀金层凹坑：同上①。