No.022 常见的阻焊膜（SR）缺陷（二）

1.现象描述及特征

1）SR划伤

特征：在SR表面有细的、锐利的、深的伤痕，如图2.51所示。

2）SR分层

特征：在SR和板面之间有局部剥离、分层现象，如图2.52所示。

3）SR基底有指纹玷污

特征：在SR的基底留下指纹玷污，如图2.53所示。

4）覆盖层基板上的铜箔变色

特征：覆盖层基板上的铜箔表面变色，如图2.54所示。

5）SR针孔

特征：SR有较小的针孔状剥落点，如图2.55所示。

2.形成原因及机理

1）SR划伤

由不注意接触到锋利的切刀之类的刀具引起。

2）SR分层

板面存在水分、药液、油等，减弱了SR与板面间的结合力。事后在热应力的作用下，这些水分、药液、油等汽化引起SR分层。

3）SR基底有指纹玷污

在SR印刷前的表面处理时未能完全清除指纹玷污，或者表面处理后触摸了板面留下指纹，从而引起此现象。

4）覆盖层基板上的铜箔变色

在图形转移后的FPC铜箔表面附着药液等杂物，压合覆盖层后，在加热工序受热药液与铜箔发生化学反应，从而使铜箔变色。

5）SR针孔

由于SR网板的局部堵塞，不能挤出油墨引起；或者由于PSR图形曝光时夹杂了小异物，显影时不能清除未曝光部而引起。

3.解决措施

（1）SR划伤。加强操作现场的7S管理。

（2）SR分层。基片在存储和加工过程中均要注意防潮和各种污物所造成的污染。

（3）SR基底有指纹玷污。操作时必须戴上洁净的手套。

（4）覆盖层基板上的铜箔变色。

图形转移工序后必须仔细清除残留的药液等。

（5）SR针孔。严格执行SR印刷工艺规程，按工艺规范要求操作，保持SR网板的洁净和场地的7S要求。