- 现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例
- 樊融融
- 590字
- 2025-02-25 08:06:30
No.021 常见的阻焊膜(SR)缺陷(一)
1.现象表现及描述
1)网板对位偏移
特征:线路图形与SR图形整体相对偏移,部分SR图形爬上了同一方向的线路图形上。其特点是沿同一方向偏移,如图2.46所示。
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图2.46 网板对位偏移
2)SR溶剂渗出
特征:SR溶剂从SR图形边缘渗出,如图2.47所示。
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图2.47 SR溶剂渗出
3)SR吸附气泡
特征:SR中吸附多个气泡,如图2.48所示。
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图2.48 SR吸附气泡
4)SR的局部颜色不均匀
特征:由于SR厚度有差异,出现局部颜色不均匀,如图2.49所示。
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图2.49 SR的局部颜色不均匀
5)SR碰撞剥落
特征:SR表面受到某种碰撞而剥落,如图2.50所示。
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图2.50 SR碰撞剥落
2.形成原因及机理
1)网板对位偏移
由SR网板对位时操作不当引起。
2)SR溶剂渗出
由SR油墨的黏度不合适,或者印刷环境的温湿度不合适引起。
3)SR吸附气泡
由SR油墨黏度不合适,印刷或涂布环境条件不合适,又或者印刷或涂布后到烘干的停留时间不足引起。
4)SR的局部颜色不均匀
由SR印刷作业时油墨的供给不均匀或不充分引起。
5)SR碰撞剥落
在SR涂布后的搬运作业中,碰撞了某种物体从而引起SR剥落。
3.解决措施
(1)网板对位偏移。操作时要注意网板的对位。
(2)SR溶剂渗出。及时调节SR油墨的黏度,操作间应安装温度、湿度自动控制装置。
(3)SR吸附气泡。操作过程中要随时关注油墨黏度的变化,严格按工艺要求操作。
(4)SR的局部颜色不均匀。印刷SR时,要严格按工艺要求精心操作。
(5)SR碰撞剥落。在工序传递和搬运过程中不允许有碰撞。