No.017 PCBA组装过程中暴露的PCB机械加工缺陷（一）

1.现象表现及描述

1）冲切裂缝

特征：孔或者槽口至外形距离尺寸小，在板的脆弱部位发生裂缝，如图2.23所示。

2）镍金镀层龟裂

特征：在外形附近的镀镍金插脚，或者焊环表面可见龟裂性缺陷，如图2.24所示。

3）邮票孔爆裂

特征：冲切外形后的PCB沿着邮票孔裂开，如图2.25所示。

4）冲切缺口

特征：冲切PCB存在缺口，如图2.26所示。

5）晕圈

特征：冲切PCB时，边缘稍微剥落，为偏白色形状的缺陷，如图2.27所示。

2.形成原因及机理

1）冲切裂缝

由于冲切模具不锋利或上、下模具配合的空隙不良等原因，导致冲切力集中在脆弱部位，从而引起冲切裂缝。

2）镍金镀层龟裂

由于冲切的冲击使镀金层龟裂。

3）邮票孔爆裂

使用不锋利模具冲切时受到冲击，或者设计上脆弱的邮票孔受到冲击导致邮票孔爆裂。

4）冲切缺口

冲切模具不锋利，或冲切时夹杂杂物导致冲切缺口。

5）晕圈

受到不锋利模具的冲击，PCB的边缘剥落导致产生晕圈。

3.解决措施

（1）冲切裂缝。优化冲切模具设计的配合公差，改善冲切模具的制造质量。

（2）镍金镀层龟裂。改善冲切模具的锋利度，减小冲击程度。

（3）邮票孔爆裂。同（2）。

（4）冲切缺口。同（2）。

（5）晕圈。同（2）。